低温固化型银导体浆料

【主要技术内容】 本文件规定了低温固化型银导体浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存。本文件适用于薄膜开关及柔性印刷电路用银浆料、浸渍型钽电容器用银浆料、以及银导电胶等低温固化型银导体浆料。