300 mm轻掺硼直拉硅单晶

【适用范围】 本文件适用于以电子级多晶硅为主要原材料，采用直拉法（Czochralski法）制备的直径为300 mm、P型、电阻率8 ~12 Ω·cm轻掺硼直拉硅单晶。产品主要用于制作满足集成电路（IC）用线宽50 nm及以下技术需求的300 mm硅单晶抛光片。 【主要技术内容】 本文件规定了300 mm轻掺硼直拉硅单晶（以下简称“硅单晶”）的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书等。