300 mm 轻掺硼直拉硅单晶抛光片

【适用范围】 本文件适用于直径300 mm、导电类型为P型的轻掺硼直拉硅单晶磨削片经单面或双面抛光制备的硅单晶抛光片，产品主要用于满足集成电路用线宽50 nm及以下技术需求的衬底片。 【主要技术内容】 本文件规定了 300 mm 轻掺硼直拉硅单晶抛光片（以下简称“硅抛光片”）的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、订货单（或合同）内容等。