阻焊制程激光直写式光刻设备

【主要技术内容】 本文件规定了阻焊制程激光直写式光刻设备（以下简称“光刻设备”）的基本要求、结构与工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标识、标志、包装、运输和贮存、产品随机文件和质量承诺。 本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板制造过程中，利用激光直写成像技术在基板上形成阻焊图形的光刻设备。