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QC/T 1290—2026
汽车底盘控制芯片技术要求及试验方法
即将实施
GB/T 44807.2-2025
集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE）
现行
GB/T 44807.3-2025
集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE）
现行
GB/T 44937.1-2025
集成电路 电磁发射测量 第1部分: 通用条件和定义
现行
GB/T 44937.3-2025
集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法
现行
GB/T 44937.2-2025
集成电路 电磁发射测量 第2部分：辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法
现行
GB/T 44937.8-2025
集成电路 电磁发射测量 第8部分：辐射发射测量 IC带状线法
现行
GB/T 44937.5-2025
集成电路 电磁发射测量 第5部分：传导发射测量 工作台法拉第笼法
现行
GB/T 44937.6-2025
集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法
现行
GB/T 46894-2025
车辆集成电路电磁兼容试验通用规范
现行
GB/T 42968.5-2025
集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法
现行
GB/T 42968.3-2025
集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分：大电流注入（BCI）法
现行
GB/T 42968.9-2025
集成电路 电磁抗扰度测量 第9部分：辐射抗扰度测量 表面扫描法
现行
GB/T 20870.4-2024
半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关
现行
GB/T 42968.2-2024
集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法
现行
GB/T 43034.2-2024
集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法
现行
GB/T 44777-2024
知识产权（IP）核保护指南
现行
GB/T 44795-2024
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
现行
GB/T 44798-2024
复杂集成电路设计保证指南
现行
GB/T 44801-2024
系统级封装（SiP）术语
现行