印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法

地方标准《印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。