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GB/T 47837.4012-2026
印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧 E 玻纤布粘结片
即将实施
GB/T 47837.4016-2026
印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧 E 玻纤布粘结片
即将实施
GB/T 47837.4017-2026
印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧 E 玻纤布粘结片
即将实施
GB/T 19405.4-2025
表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类
现行
GB/T 33772.3-2025
质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用
现行
GB/T 46821-2025
嵌入式基板测试方法
现行
GB/T 46892-2025
高亮度LED用印制板热导率测试方法
现行
GB/T 4588-2025
单、双面刚性印制板分规范
现行
GB/T 46696-2025
永久性阻焊材料规范
现行
GB/T 18334-2025
挠性多层印制板规范
现行
T/JGE 0142—2025
江西绿色生态 印制电路板
现行
GB/T 45713.4-2025
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
现行
GB/T 33772.2-2025
质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用
现行
GB/T 45660-2025
电子装联技术 电子模块
现行
GB/T 45714.54-2025
印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料
现行
GB/T 45723-2025
印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
现行
SJ/T 11993-2025
印制电路板组件焊盘坑裂测试方法
现行
GB/T 19405.3-2025
表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法
现行
GB/T 45638-2025
使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签
现行
GB/T 44295-2024
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片
现行