GB/T 45713.4-2025 现行

电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

标准摘要

国家标准《电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
英文名称Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

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