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GB/T 47837.4012-2026
印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧 E 玻纤布粘结片
即将实施
GB/T 47837.4016-2026
印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧 E 玻纤布粘结片
即将实施
GB/T 47837.4017-2026
印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧 E 玻纤布粘结片
即将实施
YD/T 2379.1-2026
电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分：通用准则
现行
GB/T 19405.4-2025
表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类
现行
GB/T 33772.3-2025
质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用
现行
GB/T 46821-2025
嵌入式基板测试方法
现行
GB/T 46892-2025
高亮度LED用印制板热导率测试方法
现行
GB/T 4588-2025
单、双面刚性印制板分规范
现行
GB/T 46696-2025
永久性阻焊材料规范
现行
GB/T 45713.4-2025
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
现行
GB/T 33772.2-2025
质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用
现行
GB/T 45660-2025
电子装联技术 电子模块
现行
GB/T 45723-2025
印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
现行
GB/T 45638-2025
使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签
现行
GB/T 43801-2024
微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法
现行
GB/T 19247.6-2024
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
现行
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
现行
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
现行
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
现行