印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化

国家标准《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》 由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。