GB/T 47837.4017-2026 即将实施

印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧 E 玻纤布粘结片

标准摘要

国家标准《印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
英文名称Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-17: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly

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