GB/T 13555-2017 现行

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

标准摘要

国家标准《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
英文名称Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

替代关系

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