GB/T 14113-1993 现行

半导体集成电路封装术语

标准摘要

国家标准《半导体集成电路封装术语》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
英文名称Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits

替代关系

PDF下载提示

暂时无法下载

登录或查看会员