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微机电系统（MEMS）技术 微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法

微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法

微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求

半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法

半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法

半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南

电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据

电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存

电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件

芯粒互联接口规范 第1部分：总则

芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求

芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求

芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求

芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求

集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

宇航用微波集成电路芯片通用规范

宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法