芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求

国家标准《芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。