标准摘要
国家标准《半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。
英文名称Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)