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ICS 31.080.01标准查询结果，查看标准号、标准名称、发布日期、ICS/CCS 分类和标准状态，以及标准PDF下载、PDF电子版和免费标准下载相关信息。
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GB/T 20521.1-2026
半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范
即将实施
GB/T 4937.201-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
即将实施
T/GZBC 87—2026
仿生红外芯片
现行
T/GZBC 88—2026
高旋场仿生红外模组
现行
GB/T 11499-2026
半导体分立器件文字符号
即将实施
GB/T 17573-2026
半导体器件 总则
即将实施
GB/T 4023.1-2026
半导体分立器件 第1部分：分规范
即将实施
GB/T 7581-2026
半导体分立器件外形尺寸
即将实施
GB/T 249-2026
半导体分立器件型号命名方法
即将实施
GB/T 47240.4-2026
半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜
即将实施
GB/T 47240.1-2026
半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则
即将实施
GB/T 4937.41-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法
即将实施
GB/T 4937.28-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级
即将实施
GB/T 4937.9-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性
即将实施
JB/T 2423-2026
电力半导体器件型号编制方法
即将实施
GB/T 20521.4-2025
半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计
现行
GB/T 4937.10-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件
现行
GB/T 4937.37-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法
现行
GB/T 4937.39-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
现行
GB/T 4937.8-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封
现行