集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。