标准摘要
国家标准《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。
英文名称Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning