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YS/T 1825-2025
集成电路用四甲基硅烷
现行
YS/T 28-2024
硅片包装和标志
现行
GB/T 14264-2024
半导体材料术语
现行
GB/T 29057-2023
用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程
现行
GB/T 16595-2019
晶片通用网格规范
现行
GB/T 16596-2019
确定晶片坐标系规范
现行
GB/T 14844-2018
半导体材料牌号表示方法
现行
GB/T 37051-2018
太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
现行
GB/T 8756-2018
锗晶体缺陷图谱
现行
GB/T 35316-2017
蓝宝石晶体缺陷图谱
现行
GB/T 34479-2017
硅片字母数字标志规范
现行
GB/T 32279-2015
硅片订货单格式输入规范
现行
YS/T 28-2015
硅片包装
废止
GB/T 13389-2014
掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
现行
YS/T 985-2014
硅抛光回收片
现行
YS/T 986-2014
晶片正面系列字母数字标志规范
现行
GB/T 14863-2013
用栅控和非栅控二极管的电压电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的方法
废止
GB/T 30453-2013
硅材料原生缺陷图谱
现行
GB/T 30110-2013
空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法
现行
DB65/T 3486-2013
太阳能级多晶硅块红外探伤检测方法
废止