半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

国家标准《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。