GB/T 41213-2021 现行

集成电路用全自动装片机

标准摘要

国家标准《集成电路用全自动装片机》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
英文名称Integrated circuit full automatic die bonder

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