GB/T 42709.2-2026 即将实施

半导体器件 微电子机械器件 第2部分:薄膜材料拉伸试验方法

标准摘要

国家标准《半导体器件 微电子机械器件 第2部分:薄膜材料拉伸试验方法》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
英文名称Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 2: Tensile testing method of thin film materials

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