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半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法

半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片

半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验

电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况

智能计算 忆阻器测试方法 第2部分：线性度

半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

半导体分立器件文字符号

半导体器件 总则

半导体分立器件 第1部分：分规范

半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范

半导体分立器件外形尺寸

半导体分立器件型号命名方法

电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件

电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件

半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜

半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则

半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法

半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级

半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性

半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计