标准摘要 国家标准《三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 展开完整摘要 英文名称Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect