GB/T 43538-2023 现行

集成电路金属封装外壳质量技术要求

标准摘要

国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
英文名称Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

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