GB/T 6616-2009 废止

半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法

标准摘要

国家标准《半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
英文名称Test methods for measuring resistivity of semiconductor wafers or sheet resistance of semiconductor films with a noncontact eddy-current gauge

替代关系

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