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CCS L 30标准查询结果，查看标准号、标准名称、发布日期、ICS/CCS 分类和标准状态，以及标准PDF下载、PDF电子版和免费标准下载相关信息。
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GB/T 18334-2025
挠性多层印制板规范
现行
GB/T 45714.54-2025
印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料
现行
SJ/T 11993-2025
印制电路板组件焊盘坑裂测试方法
现行
GB/T 19405.3-2025
表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法
现行
GB/T 44295-2024
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片
现行
GB/T 43799-2024
高密度互连印制板分规范
现行
SJ/T 10668—2023
电子组装技术术语
现行
SJ/T 11779-2021
印制电路用导热型涂树脂铜箔
现行
DB32/T 3942-2021
废线路板综合利用污染控制技术规范
现行
DB34/T 3365-2019
印制电路板可焊性测定 边浸法
废止
DB34/T 3366-2019
刚性多层印制板吸水率的测试方 法
废止
DB34/T 3367-2019
印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法
废止
DB34/T 3368.2-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第 2 部分：卤素（氯和溴）的测 定 离子色谱法
废止
DB34/T 3368.3-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第 3 部分：多溴联苯及多溴二苯 醚的测定 气相色谱-质谱法
废止
DB34/T 3368.1-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第 1 部分：铅、汞、铬、镉和溴 的快速筛选 X 射线荧光光谱法
废止
DB34/T 3368.4-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第 4 部分：铅和镉的测定 电感耦 合等离子体原子发射光谱法
废止
DB34/T 3368.5-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第 5 部分：汞含量的测定 电感耦 合等离子体光谱法
废止
DB34/T 3368.6-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第 6 部分：六价铬含量的测定 分 光光度法
废止
DB34/T 3369-2019
印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法
废止
DB34/T 3370-2019
印制电路板 表面游离氯、溴的测 定 离子色谱法
废止