GB/T 15879.4-2019 现行

半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

标准摘要

国家标准《半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
英文名称Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

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