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微机电系统（MEMS）技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法

微机电系统（MEMS）技术 微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法

微机电系统（MEMS）技术 压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法

微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）状态检测技术要求

绝缘栅双极型晶体管(IGBT)使用失效率预测指南

半导体器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器

半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范

半导体分立器件 第4部分：微波二极管和晶体管

半导体分立器件 第3部分：信号、开关和调整二极管

半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验

智能计算 忆阻器测试方法 第2部分：线性度

微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片

半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

仿生红外芯片

高旋场仿生红外模组

半导体分立器件文字符号

半导体器件 总则

半导体分立器件 第1部分：分规范