半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法

国家标准《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》 由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。