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GB/T 47752-2026
微机电系统(MEMS)技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法
即将实施
GB/T 47749-2026
微机电系统(MEMS)技术 微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法
即将实施
GB/T 47767-2026
微机电系统(MEMS)技术 压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法
即将实施
GB/T 47768-2026
微机电系统(MEMS)技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法
即将实施
GB/T 46567.2-2026
智能计算 忆阻器测试方法 第2部分:线性度
即将实施
GB/T 47562-2026
微机电系统(MEMS)技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片
即将实施
GB/T 15651.13-2026
半导体器件 第5-13部分:光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验
现行
GB/T 47239.9-2026
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分:一晶体管一电阻式(1T1R)电阻存储单元性能测试方法
即将实施
GB/T 47239.8-2026
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分:柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法
即将实施
GB/Z 102.17-2026
半导体器件 分立器件 第17部分:基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器
现行
GB/T 46809.1-2025
半导体器件 第19-1部分:智能传感器 智能传感器的控制方案
现行
GB/T 20521.2-2025
半导体器件 第14-2部分:半导体传感器 霍尔元件
现行
SJ/T 11972-2025
压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳
现行
GB/T 44919-2024
微机电系统(MEMS)技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法
现行
GB/T 44839-2024
微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法
现行
GB/T 44842-2024
微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法
现行
GB/T 44849-2024
微机电系统(MEMS)技术 金属膜材料成形极限测量方法
现行
GB/T 44531-2024
微机电系统(MEMS)技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范
现行
GB/T 44513-2024
微机电系统(MEMS)技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
现行
GB/T 44515-2024
微机电系统(MEMS)技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法
现行