GB/T 46717-2025 现行

半导体器件 金属化空洞应力试验

标准摘要

国家标准《半导体器件 金属化空洞应力试验》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
英文名称Semiconductor devices—Metallization stress void test

替代关系

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