标准摘要
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。
英文名称Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices