半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。