标准摘要
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》 由339-1（工业和信息化部（电子））归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。
英文名称Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components